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資源介紹 |
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一、 電子信息技術(shù)
二、 生物與新醫(yī)藥技術(shù)
三、 航空航天技術(shù)
四、 新材料技術(shù)
五、 高技術(shù)服務(wù)業(yè)
六、 新能源及節(jié)能技術(shù)
七、 資源與環(huán)境技術(shù)
八、 高新技術(shù)改造傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)
一、電子信息技術(shù)
（一）軟件
1、系統(tǒng)軟件
操作系統(tǒng)軟件技術(shù)，包括實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)技術(shù)；小型專用操作系統(tǒng)技術(shù)；數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng)技術(shù)；基于EFI的通用或?qū)Ｓ肂IOS系統(tǒng)技術(shù)等。
2、支撐軟件
測試支撐環(huán)境與平臺(tái)技術(shù)；軟件管理工具套件技術(shù)；數(shù)據(jù)挖掘與數(shù)據(jù)呈現(xiàn)、分析工具技術(shù)；虛擬現(xiàn)實(shí)（包括游戲類）的軟件開發(fā)環(huán)境與工具技術(shù)；面向特定應(yīng)用領(lǐng)域的軟件生成環(huán)境與工具套件技術(shù)；模塊封裝、企業(yè)服務(wù)總線（ESB）、服務(wù)綁定等的工具軟件技術(shù)；面向行業(yè)應(yīng)用及基于相關(guān)封裝技術(shù)的軟件構(gòu)件庫技術(shù)等。
3、中間件軟件
中間件軟件包括：行業(yè)應(yīng)用的關(guān)鍵業(yè)務(wù)控制；基于瀏覽器/服務(wù)器（B/S）和面向Web服務(wù)及SOA架構(gòu)的應(yīng)用服務(wù)器；面向業(yè)務(wù)流程再造；支持異種智能終端間數(shù)據(jù)傳輸?shù)目刂频取?
4、嵌入式軟件
嵌入式圖形用戶界面技術(shù)；嵌入式數(shù)據(jù)庫管理技術(shù)；嵌入式網(wǎng)絡(luò)技術(shù)；嵌入式Java平臺(tái)技術(shù)；嵌入式軟件開發(fā)環(huán)境構(gòu)建技術(shù)；嵌入式支撐軟件層中的其他關(guān)鍵軟件模塊研發(fā)及生成技術(shù)；面向特定應(yīng)用領(lǐng)域的嵌入式軟件支撐平臺(tái)（包括：智能手機(jī)軟件平臺(tái)、信息家電軟件平臺(tái)、汽車電子軟件平臺(tái)等）技術(shù)；嵌入式系統(tǒng)整體解決方案的技術(shù)研發(fā)等。
5、計(jì)算機(jī)輔助工程管理軟件
用于工程規(guī)劃、工程管理/產(chǎn)品設(shè)計(jì)、開發(fā)、生產(chǎn)制造等過程中使用的軟件工作平臺(tái)或軟件工具。包括：基于模型數(shù)字化定義（MBD）技術(shù)的計(jì)算機(jī)輔助產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造及工藝軟件技術(shù)；面向行業(yè)的產(chǎn)品數(shù)據(jù)分析和管理軟件技術(shù)；基于計(jì)算機(jī)協(xié)同工作的輔助設(shè)計(jì)軟件技術(shù)；快速成型的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造軟件技術(shù)；具有行業(yè)特色的專用計(jì)算機(jī)輔助工程管理/產(chǎn)品開發(fā)工具技術(shù)；產(chǎn)品全生命周期管理（PLM）系統(tǒng)軟件技術(shù)；計(jì)算機(jī)輔助工程（CAE）相關(guān)軟件技術(shù)等。
6、中文及多語種處理軟件
中文及多語種處理軟件是指針對(duì)中國語言文字（包括漢語和少數(shù)民族語言文字）和外國語言文字開發(fā)的識(shí)別、編輯、翻譯、印刷等方面的應(yīng)用軟件。包括：基于智能技術(shù)的中、外文字識(shí)別軟件技術(shù)；字處理類（包括少數(shù)民族語言）文字處理軟件技術(shù)；基于先進(jìn)語言學(xué)理論的中文翻譯軟件技術(shù)；語音識(shí)別軟件和語音合成軟件技術(shù)；集成中文手寫識(shí)別、語音識(shí)別/合成、機(jī)器翻譯等多項(xiàng)智能中文處理技術(shù)的應(yīng)用軟件技術(shù)；具有多語種交叉的軟件應(yīng)用開發(fā)環(huán)境和平臺(tái)構(gòu)建技術(shù)等。
7、圖形和圖像軟件
支持多通道輸入/輸出的用戶界面軟件技術(shù)；基于內(nèi)容的圖形圖像檢索及管理軟件技術(shù)；基于海量圖像數(shù)據(jù)的服務(wù)軟件技術(shù)；具有交互功能與可量測計(jì)算能力的3D軟件技術(shù)；具有真實(shí)感的3D模型與3D景觀生成軟件技術(shù)；遙感圖像處理與分析軟件技術(shù)等。
8、金融信息化軟件
金融信息化軟件是指面向銀行、證券、保險(xiǎn)行業(yè)等金融領(lǐng)域服務(wù)業(yè)務(wù)創(chuàng)新的軟件。包括：支持網(wǎng)上財(cái)、稅、庫、行、海關(guān)等聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)運(yùn)作的軟件技術(shù)；基于金融領(lǐng)域管理主題的數(shù)據(jù)倉庫或數(shù)據(jù)集市及其應(yīng)用等技術(shù)；金融行業(yè)領(lǐng)域的財(cái)務(wù)評(píng)估、評(píng)級(jí)軟件技術(shù)；金融領(lǐng)域新型服務(wù)模式的軟件技術(shù)等。
9、地理信息系統(tǒng)
網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下多系統(tǒng)運(yùn)行的GIS軟件平臺(tái)構(gòu)建技術(shù)；基于3D/4D（即帶有時(shí)間標(biāo)識(shí)）技術(shù)的GIS開發(fā)平臺(tái)構(gòu)建技術(shù)；組件式和可移動(dòng)應(yīng)用的GIS軟件包技術(shù)等。
10、電子商務(wù)軟件
基于Web服務(wù)（Web Services）及面向服務(wù)體系架構(gòu)（SOA）的電子商務(wù)應(yīng)用集成環(huán)境及其生成工具軟件或套件的技術(shù)；面向電子交易或事務(wù)處理服務(wù)的各類支持平臺(tái)、軟件工具或套件的技術(shù)；支持電子商務(wù)協(xié)同應(yīng)用的軟件環(huán)境、平臺(tái)、或工具套件的技術(shù)；面向桌面和移動(dòng)終端設(shè)備應(yīng)用的信息搜索與服務(wù)軟件或工具的技術(shù)；面向行業(yè)的電子商務(wù)評(píng)估軟件或工具的技術(shù)；支持新的交易模式的工具軟件和應(yīng)用軟件技術(shù)等。
11、電子政務(wù)軟件
用于構(gòu)建電子政務(wù)系統(tǒng)或平臺(tái)的軟件構(gòu)件及工具套件技術(shù)；跨系統(tǒng)的電子政務(wù)協(xié)同應(yīng)用軟件環(huán)境、平臺(tái)、工具等技術(shù)；應(yīng)急事件聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)的應(yīng)用軟件技術(shù)；面向電子政務(wù)應(yīng)用的現(xiàn)場及移動(dòng)監(jiān)管稽核軟件和工具技術(shù)；面向電子政務(wù)應(yīng)用的跨業(yè)務(wù)系統(tǒng)工作流軟件技術(shù)；異構(gòu)系統(tǒng)下政務(wù)信息交換及共享軟件技術(shù)；面向電子政務(wù)應(yīng)用的決策支持軟件和工具技術(shù)等。
12、企業(yè)管理軟件
數(shù)據(jù)分析與決策支持的商業(yè)智能（BI）軟件技術(shù)；基于RFID和GPS應(yīng)用的現(xiàn)代物流管理軟件技術(shù)；企業(yè)集群協(xié)同的供應(yīng)鏈管理（SCM）軟件技術(shù)；面向客戶個(gè)性化服務(wù)的客戶關(guān)系管理（CRM）軟件技術(shù)等。
（二） 微電子技術(shù)
1、集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)
自主品牌ICCAD工具版本優(yōu)化和技術(shù)提升，包括設(shè)計(jì)環(huán)境管理器、原理圖編輯、版圖編輯、自動(dòng)版圖生成、版圖驗(yàn)證以及參數(shù)提取與反標(biāo)等工具；器件模型、參數(shù)提取以及仿真工具等專用技術(shù)。
2、集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)技術(shù)
音視頻電路、電源電路等量大面廣的集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)；專用集成電路芯片開發(fā)；具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高端通用芯片CPU、DSP等的開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化；符合國家標(biāo)準(zhǔn)、具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、重點(diǎn)整機(jī)配套的集成電路產(chǎn)品，3G移動(dòng)終端電路、數(shù)字電視電路、無線局域網(wǎng)電路等。
3、集成電路封裝技術(shù)
小外型有引線扁平封裝（SOP）、四邊有引線塑料扁平封裝（PQFP）、有引線塑封芯片載體（PLCC）等高密度塑封的大生產(chǎn)技術(shù)研究，成品率達(dá)到99%以上；新型的封裝形式，包括采用薄型載帶封裝、塑料針柵陣列（PGA）、球柵陣列（PBGA）、多芯片組裝（MCM）、芯片倒裝焊（FlipChip）、WLP（Wafer Level Package），CSMP（Chip Size Module Package），3D（3 Dimension）等封裝工藝技術(shù)。
4、集成電路測試技術(shù)
集成電路品種的測試軟件，包括圓片（Wafer）測試及成品測試。芯片設(shè)計(jì)分析驗(yàn)證測試軟件；提高集成電路測試系統(tǒng)使用效率的軟/硬件工具、設(shè)計(jì)測試自動(dòng)連接工具等。
5、集成電路芯片制造技術(shù)
CMOS工藝技術(shù)、CMOS加工技術(shù)、BiCMOS技術(shù)、以及各種與CMOS兼容工藝的SoC產(chǎn)品的工業(yè)化技術(shù)；雙極型工藝技術(shù)，CMOS加工技術(shù)與BiCMOS加工技術(shù)；寬帶隙半導(dǎo)體基集成電路工藝技術(shù)；電力電子集成器件工藝技術(shù)。
6、集成光電子器件技術(shù)
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